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不再需要印刷基板,歐姆龍開發出樹脂嵌入式封裝技術

2016/6/11 10:23:59??????點擊:

歐姆龍2016年6月2日宣布,開發出了將各種電子元件嵌入樹脂成型品,并通過噴墨打印方式形成電路圖案來連接這些元件的技術。利用該技術,就不再需要目前普遍使用的印刷布線基板,可以在曲面或立體面上直接封裝元件。由于不需要焊錫工序來接合元件與布線,因此無需進行焊錫所需熱處理工序,也不需要對承載電子元件和部件的樹脂成型品采取耐熱措施。


采用歐姆龍的這項技術,可以按照與以往的印刷布線基板的制造封裝方法相反的工序來制作。首先,在電極(端子)朝上的狀態下以±50μm的精度將電子元件插入樹脂成型品的固定位置。只讓電子元件的電極部分暴露于樹脂表面。然后再以噴墨打印方式在樹脂表面形成電路圖案,作為電子電路。

歐姆龍開發出了即使是樹脂等無法滲透液體的材質也能用噴墨打印方式涂敷墨水的技術。在樹脂上也能防止墨水彈開或擴散,可以描繪出電路圖案。

封裝的元件設想為0201(0.2mm×0.1mm×0.1mm)尺寸的貼片電容器、貼片電阻、IC、傳感器、LED、LCD等。樹脂方面,可以使用ABS樹脂及聚碳酸酯等通用的樹脂成型品。

生產時使用的加工裝置只有封裝機、注射成型機、噴墨打印機3種,因此適合多品質少量生產,還可根據需求靈活調整生產。歐姆龍將把該技術用于該公司面向工廠自動化、消費電子產品、車載用途開發生產的傳感器等,以推進傳感器的小型化和薄型化。另外,還設想將其應用于醫療健康產品和可穿戴設備。


該文章轉載于:PCB網城

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