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2018年全球PCB市場產值規模達691億美元,創歷史新高

2019/9/23 16:21:49??????點擊:
  近日臺耀(6274)、南電等PCB股各擁題材,且處營運旺季,熱度不減,為市場多方焦點。

  銅箔基板為符合5G高速傳輸需求,規格需由低損耗提升至超低損耗,并將大幅運用在基地臺及手機領域,市場規模預計于2025年來到40億美元。在題材持續發酵下,臺耀12日爆量攀高漲停152元作收,聯茂也拉出長紅、盤中創歷史新高170.5元(新臺幣,下同)。
  ABF方面,因有5G、AI、繪圖處理器等新應用帶動高階材料需求大開,使缺貨潮延續未歇,市場并看好南電、欣興等供應商未來營運表現,股價行情即隨勢升溫。其他PCB股如健鼎、新揚科、臺郡、耀華、華通、臻鼎-KY等或有穿戴式裝置的獲利貢獻,或有5G布建的契機,支撐公司中長線的展望,也為買盤所青睞。
  業內人士表示,全球PCB市場規模穩增,2018年全球電路板產業延續2017年成長趨勢,成長率雖降至6.3%,但產值規模達到691億美元,再度創下歷史新高。
  而在經歷2015至2016年的整并調整期后,2017、2018年重回成長態勢,除了新應用帶動的基板升級之外,個人電腦(PC)出貨量緩跌、IC載板與無線藍芽耳機成長顯著,都為主要貢獻力道。

  整體而言,全球PCB市場整體產值持穩,市場供需維持均衡,且原物料供需舒緩,均價趨弱,使相關廠商成本結構轉佳,此外,5G商轉以及新材料滲透率漸增,將有利PCB廠后市營運。

載于:PCBSMT網

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