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GPCA/SPCA與化訊合作成功舉辦“PCB發展趨勢與智能制造技術”研討會

2016/7/26 18:15:42??????點擊:

 在當今競爭與合作共存的新形勢下,國內PCB行業面臨諸多困難和挑戰?!皯貌牧细淖冸娮蛹夹g”,7月22日,為促進PCB行業技術交流,共同分享PCB應用材料研究的技術成果及探討PCB發展,經深圳市線路板行業協會和深圳市化訊應用材料有限公司組織,在深圳寶安格蘭云天大酒店共同舉辦了“PCB發展趨勢與智能制造技術”研討會。業內知名企業專家及代表共80多人參加會議,共同探討行業最新發展趨勢與技術發展現狀。

  首先,化訊應用材料有限公司張新學總經理致辭表示,一年一度的化訊技術研討會在GPCA/SPCA的支持下順利舉辦,為行業提供了一個探討與交流的平臺,作為電子應用材料的服務型企業,化訊也一直“把客戶當成老師”,不斷深入研發,更好地服務PCB企業。GPCA蘇新虹副秘書長致辭表示,產業鏈需要上下游企業共同探討技術發展方向,共同推動行業技術跨越,GPCA/SPCA也會組織更多的活動、搭建平臺促進企業間的合作共進。

  2016年已經過去一半,過去和未來產業如何發展?首場演講由方正PCB蘇新虹副院長帶來“PCB現狀及未來發展趨勢”,蘇總工回顧了2015年全球及中國PCB產業的整體狀況,并針對PCB行業發展路線圖,結合企業現狀提出了很多精彩觀點,特別是他指出目前技術發展速度其實大大超前,路線圖預估兩三年后才能達到的微細間距,目前就已經實現了,而多種生產模式也逐漸被驗證,這對PCB企業提出了更高要求和挑戰;對于市場端,蘇總工特別指出,應用于汽車電子的PCB有相當可觀的機會,如充電樁的推廣應用,對厚銅板的需求增長較快;而高頻高速PCB將成為重點關注和普及的產品,細線路的方向不容置疑。

  來自華為技術有限公司TQC的劉山當高工,則提出了“用自動化智能化鑄造高頻高速高質量 PCB ”的觀點。針對未來通信技術及終端智能移動的需求,華為已經提前布局高頻高速傳輸,在生產制造方面也將逐步打通產業鏈,與上下游緊密結合,這就要求供應鏈及時應變,適應客戶需求,如變革制造工藝技術,應用智能化自動化的方式生產高精度高可靠性產品。劉高工還特別提出“用二維碼實現PCB可追溯管理”的方式,這意味著應用大數據管理下的產業鏈,將不斷提升反應速度、真正實現IT化管理。

  下半場,來自臺灣中興大學化學工程系的竇維平教授,則帶來了《利用電鍍銅填充高密度內連接PCB之通盲孔》;化訊應用材料有限公司研究中心邱文裕副總經理講解了《PCB高密度互連盲孔信賴性-空洞與微裂痕》;來自李長榮化學電子化學品研究中心的許展嘉博士帶來了《水平化學銅技術-新型離子鈀 》的新技術。技術專家用圖文并茂的講解,針對PCB濕流程中的電鍍、填銅及相關缺陷與問題點等多個方面深入淺出;以通俗生活化的語言,解析晦澀難懂的化學理論及新技術原理,結合實際PCB制造中的現象與難點,不啻一堂不可多得的技術盛宴,相信與會者必定受益匪淺。

  會后,化訊應用材料還特別準備了答謝晚宴,來自產業鏈上下游的嘉賓,包括華為技術、方正PCB、崇達、五株、邦基等與會代表共聚一堂,把酒言歡,暢快交流。西隴科學董事長到場表達了感謝,中國科學院先進技術研究所專家也表示希望行業上下游能共同進步,讓中國的電子產業鏈迅速發展壯大,為國爭光!


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